建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解瑞萨半导体（苏州）有限公司球状引脚栅格阵列封装扩建项目周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。
一、项目名称及概要
（1）项目名称：瑞萨半导体（苏州）有限公司球状引脚栅格阵列封装扩建项目
（2）建设单位：嘉盛半导体（苏州）有限公司
（3）建设地址：中新大道西168号
（4）单位联系人：刘工
（5）联系电话：18912609686
（6）建设内容：投资约24000万元购置塑封机、植球机、切断机等设备，增加球状引脚栅格阵列封装（BGA）产品生产线。项目建成后新增球状引脚栅格阵列封装（BGA）产品1.1亿颗/年
二、环境影响评价单位
单位名称： 苏州欣平环境科技有限公司
联系人：程工
电话：15850213668
三、公众提出意见的主要方式
公众可以通过以下方式提供意见，联系方式见第二、三条：
（1）直接打电话的方式
（2）写信的方式
（3）邮件的方式
四、公示时间
公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向建设单位或环评单位提出宝贵意见。
