建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产1万片6吋硅基晶圆项目（重新报批）周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。 

一、建设项目名称及概要

项目名称：苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产1万片6吋硅基晶圆项目（重新报批）；

建设地点：江苏省苏州市高新区金庄街28号；

项目概要：适应市场需求，苏州龙驰半导体科技有限公司拟投资90000万元投资年产1万片6吋硅基晶圆项目。

二、建设项目的建设单位名称和联系方式

建设单位：苏州龙驰半导体科技有限公司

联系人：  李晨光

联系电话：0512-68222020

三、承担评价工作的环境影响评价机构名称和联系方式

环评单位：中升太环境技术（江苏）有限公司

联系人：谢工

联系电话：0512-68026618

邮箱：xiexia96@126.com

四、公众提出意见的主要方式 

公众可以通过以下方式提供意见，联系方式见第二、三条： 

（1）直接打电话的方式 

（2）写信的方式 

（3）邮件的方式 

五、公示时间 

公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向建设单位或环评单位提出宝贵意见。