建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解矽品科技（苏州）有限公司集成电路芯片级封装产品的技术改造项目周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。 

一、建设项目名称及概要

项目名称：矽品科技（苏州）有限公司集成电路芯片级封装产品的技术改造项目；

建设地点：苏州工业园区凤里街288号；

项目概要：为适应市场需求，矽品科技（苏州）有限公司拟投资150000万元人民币，建设集成电路芯片级封装产品的技术改造项目，主要对现有S6厂房进行适应性改造（主要是无尘车间建设），引进先进封装设备，导入集成电路芯片级封装技术，在S6生产车间一楼、三楼、四楼以及现有S1车间的一楼建设集成电路芯片级封装生产线，项目建成后全厂增加芯片级封装产能192000万颗/年。

二、建设项目的建设单位名称和联系方式

建设单位：矽品科技（苏州）有限公司

联系人：  管工

联系电话：62535288-1282

三、承担评价工作的环境影响评价机构名称和联系方式

环评单位：中升太环境技术（江苏）有限公司

联系人：谢工

联系电话：0512-68026618

邮箱：xiexia96@126.com

四、公众提出意见的主要方式 

公众可以通过以下方式提供意见，联系方式见第二、三条： 

（1）直接打电话的方式 

（2）写信的方式 

（3）邮件的方式 

五、公示时间 

公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向建设单位或环评单位提出宝贵意见。