根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》（环办[2013]103号）的规定，本公司现对本项目进行公示，公示材料如下：

 （一）项目的名称及概要

项目名称：上银科技（中国）有限公司建设半导体设备生产项目

建设单位：上银科技（中国）有限公司

建设地点：苏州工业园区夏庄路2号

建设性质：扩建

设计规模：利用厂区既有闲置厂房1944平方米，建成后年产半导体设备晶圆装卸机600台、晶圆搬运机器人1000台、晶圆传输系统60台。

（二）项目建设单位的名称和联系方式
建设单位名称：上银科技（中国）有限公司

地址：苏州工业园区夏庄路2号

联系人：曹继超

电话：18260444211

（三）承担环评工作的机构名称和联系方式

单位名称：苏州市宏宇环境科技股份有限公司
       证书编号：国环评证乙字第1970号
       地   址：高新区汾湖路99号9栋
       联系人：唐工

联系电话：0512-68361805

邮箱：hy_tqw@jshongyu.cn

（四）征求公众意见的主要事项
     （1）请公众提供个人准确信息主要包括：姓名、职业、文化程度、家庭住址及联系电话；
     （2）根据您掌握的情况，认为该项目实施对环境质量造成的危害/影响方面及程度；
     （3）您是否知道/了解在该地区建设该项目；
     （4）您认为该项目对环境造成的危害/影响程度；
     （5）您对该项目环保方面有何建议和要求；
     （6）从环保角度出发，您对该项目持何种态度，并简要说明原因。
（五）公众提出意见的主要方式
   公众可以在有关信息公开后，以信函、传真、电子邮件或者其他方式，向建设单位或者其委托的环境影响评价机构提出自己的意见和建议。环境影响评价单位将在环境影响报告表中真实记录公众的意见和建议，并将公众的宝贵意见、建议向项目的建设单位、设计单位和有关部门反映。

（六）公示时间
　　　公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向建设单位提出宝贵意见。