建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解嘉盛半导体（苏州）有限公司晶圆背金技术改造项目周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。

一、项目名称及概要

（1）项目名称：嘉盛半导体（苏州）有限公司晶圆背金技术改造项目

（2）建设单位：嘉盛半导体（苏州）有限公司

（3）建设地址：西沈浒路88号

（4）单位联系人：程工

（5）联系电话：18912609686

（6）建设内容：依托部分现有生产设备，同时引进半导体设备约10台/套，生产新的多芯片封装(MCP)产品，与现有产品相比主要增加背晶工艺，且本项目不涉及电镀工艺，项目建成后新增多芯片(MCP)封测产能约4亿颗/年。

二、环境影响评价单位

   单位名称： 苏州欣平环境科技有限公司

   联系人：程工

   电话：18151964496

三、公众提出意见的主要方式
公众可以通过以下方式提供意见，联系方式见第二、三条：
（1）直接打电话的方式
（2）写信的方式
（3）邮件的方式
四、公示时间
  公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向建设单位或环评单位提出宝贵意见。

二○二六年一月