建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解嘉盛半导体（苏州）有限公司集成电路CSP封装测试技改项目周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。
一、项目名称及概要
（1）项目名称：嘉盛半导体（苏州）有限公司集成电路CSP封装测试技改项目
（2）建设单位：嘉盛半导体（苏州）有限公司
（3）建设地址：苏州市工业园区西沈浒路88 号
（4）单位联系人：谈经理
（5）联系电话：13862127807
（6）建设内容：年产半导体芯片140亿颗。
二、环境影响评价单位
单位名称： 苏州欣平环境科技有限公司
联系人：程工
电话：18151964496
三、公众提出意见的主要方式
公众可以通过以下方式提供意见，联系方式见第二、三条：
（1）直接打电话的方式
（2）写信的方式
（3）邮件的方式
四、公示时间
公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向建设单位或环评单位提出宝贵意见。
二○二二年三月一日
