建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解新美光（苏州）半导体科技有限公司集成电路先进制程用高性能硅部件加工技术研发项目周边对该项目建设的意见，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。
一、项目概况
项目名称：新美光（苏州）半导体科技有限公司集成电路先进制程用高性能硅部件加工技术研发项目
建设性质：异地扩建
建设单位：新美光（苏州）半导体科技有限公司
建设地点：苏州工业园区苏虹东路188 号方正科技园北区C幢103单元
投资额：3000万元
项目概况：建设单位租赁苏虹东路188 号方正科技园北区C幢103单元，建筑面积约3115m2，从事集成电路先进制程用高性能硅部件加工技术的研发，主要研发产品包括超大尺寸单晶硅棒、硅电极和硅环。
二、建设单位名称和联系方式
建设单位：新美光（苏州）半导体科技有限公司
通讯地址：苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城20栋
联系人：郑工
联系电话：0512-62870366
三、评价机构名称和联系方式
评价机构：中升太环境技术（江苏）有限公司
联系人：王工
电话：0512-68026618
邮箱： wxy069044091@126.com
四、公众提出意见的起止时间和主要方式
在公告发布之日起2个工作日内，公众可以向建设单位或环境影响评价承担单位提出意见和建议。
