建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解矽品科技（苏州）有限公司集成电路扇出型多芯片组件封装FOMCM技改项目周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。 

一、建设项目名称及概要

项目名称：矽品科技（苏州）有限公司集成电路扇出型多芯片组件封装FOMCM技改项目；

建设地点：苏州工业园区凤里街288号；

项目概要：为了市场和客户需求，在S6生产车间二楼建设扇出型多芯片组件封装FOMCM的先进封装生产线，项目建成后全厂增加年产FO MCM（扇出型封装）5万片。

二、建设项目的建设单位名称和联系方式

建设单位：矽品科技（苏州）有限公司

联系人：  管工

联系电话：62535288-1282

三、承担评价工作的环境影响评价机构名称和联系方式

环评单位：中升太环境技术（江苏）有限公司

联系人：谢工

联系电话：0512-68026618

邮箱：xiexia96@126.com

四、公众提出意见的主要方式 

公众可以通过以下方式提供意见，联系方式见第二、三条： 

（1）直接打电话的方式 

（2）写信的方式 

（3）邮件的方式 

五、公示时间 

公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向建设单位或环评单位提出宝贵意见。